機械 自動車設計、機械加工 ・出身:ベトナム ・年齢:30歳 ・性別:男性 ・結婚しているかどうか:記載なし ・卒業大学:ハノイ工業大学 ・日本語能力:N2 ・資格:日本語検定 ・スキル:NX、HyperMesh、Ms work、exel、Solid Works、Auto CAD ・住まい:ハムレット、TRUNG CHANHコミューン、HOC MON地区、ホーチミン市 ・日本在住年数:記載なし 職務経歴 ■学歴 2011年08月 ハノイ工業大学 機械技術 入学 2015年09月 ハノイ工業大学 機械技術 卒業 ■職歴 2016年04月~2017年03月 自動車部品製造業(設立30年以上、従業員約3000名) 【部署】 自動車ボディ設計部 【業務内容】 ・Cadエンジニアとして日産日本 からデザイン図面を貰って、チェック 。 ・運転手の頭からサンシャインル-プまで高さを計る。 ・運転手の目からフロントガラスの右左まで運転手の視力を計る。 ・運転手の目から後部フロントガラスの右左まで運転手の視力を計る。 ・運転する人の目から最小の視力を計る。 ・NXを使って、Cadモデリング業務を対応(図面作成)。 2017年04月~2019年07月 Mektec Manufacturing Corporation(ベトナム) 【部署】 生産部の後工程 【製品】 自動車、カメラのFPC ★2017年6月~8月 (2ヶ月):本社(日本)で技術研修。 【業務内容】 ・計画部から毎月の生産計画を貰って、リーダーとして人と進捗と設備を管理し、計画通りに実施。 ・生産エラーが発生する場合、原因を調べ、処理し、報告。 ・お客様のクレームがある場合、原因を調べ、対応し、報告。 ・毎日生産管理システムを使って、週間計画に合わせて、残業するかどうか決める。 ★毎日生産管理システムにデータをタブレットで入力し、問題が発生する場合、本社までメールで連絡し、対応し、報告。 ・仕事能率をUPするため、操作やラインや設備などの改善を検討。 ・生産中で設備が壊れた場合、自分で修理。修理できない場合、メンテナンス部に連絡し、 課長に報告。 2019年12月~ 半導体製造装置事業(資本金3億円) 【部署】 生産部の組立工程 【製品】 半導体装置 【業務内容】 業務内容は主に次のように進んでいます。半導体装置によって組立図も違います、生産計画からどんな装置がやるか見てベンダーに貰った部品を準備します。 他には組立図と手順書と注意点も準備します。全部書類と部品が有ったら組立始まります。 やるときには操作とか部品とかお客様から貰ったクレームなど漏れるかどうかチェックリストを見ながら確認しマーキングします。 半導体装置によって搬送冶具も違います。今度はどんな装置が組み立てするか生産計画を見て搬送冶具の図面と部品を準備して作ります。終わったら装置に付けて調整工程に v 移動します。 毎週の水曜日にリーダーと巡視します。皆さんが保護メガネとか安全靴とか作業服とか5Sなどをちゃんと遵守するかどうか確認し写真を撮って安全資料を作成してリーダーに報告します。 PDFを開く 紹介動画 一覧に戻る
2011年08月 ハノイ工業大学 機械技術 入学
2015年09月 ハノイ工業大学 機械技術 卒業
■職歴
2016年04月~2017年03月 自動車部品製造業(設立30年以上、従業員約3000名)
【部署】 自動車ボディ設計部
【業務内容】
・Cadエンジニアとして日産日本 からデザイン図面を貰って、チェック 。
・運転手の頭からサンシャインル-プまで高さを計る。
・運転手の目からフロントガラスの右左まで運転手の視力を計る。
・運転手の目から後部フロントガラスの右左まで運転手の視力を計る。
・運転する人の目から最小の視力を計る。
・NXを使って、Cadモデリング業務を対応(図面作成)。
2017年04月~2019年07月 Mektec Manufacturing Corporation(ベトナム)
【部署】 生産部の後工程
【製品】 自動車、カメラのFPC
★2017年6月~8月 (2ヶ月):本社(日本)で技術研修。
【業務内容】
・計画部から毎月の生産計画を貰って、リーダーとして人と進捗と設備を管理し、計画通りに実施。
・生産エラーが発生する場合、原因を調べ、処理し、報告。
・お客様のクレームがある場合、原因を調べ、対応し、報告。
・毎日生産管理システムを使って、週間計画に合わせて、残業するかどうか決める。
★毎日生産管理システムにデータをタブレットで入力し、問題が発生する場合、本社までメールで連絡し、対応し、報告。
・仕事能率をUPするため、操作やラインや設備などの改善を検討。
・生産中で設備が壊れた場合、自分で修理。修理できない場合、メンテナンス部に連絡し、 課長に報告。
2019年12月~ 半導体製造装置事業(資本金3億円)
【部署】 生産部の組立工程
【製品】 半導体装置
【業務内容】
業務内容は主に次のように進んでいます。半導体装置によって組立図も違います、生産計画からどんな装置がやるか見てベンダーに貰った部品を準備します。
他には組立図と手順書と注意点も準備します。全部書類と部品が有ったら組立始まります。
やるときには操作とか部品とかお客様から貰ったクレームなど漏れるかどうかチェックリストを見ながら確認しマーキングします。
半導体装置によって搬送冶具も違います。今度はどんな装置が組み立てするか生産計画を見て搬送冶具の図面と部品を準備して作ります。終わったら装置に付けて調整工程に v 移動します。
毎週の水曜日にリーダーと巡視します。皆さんが保護メガネとか安全靴とか作業服とか5Sなどをちゃんと遵守するかどうか確認し写真を撮って安全資料を作成してリーダーに報告します。